본문
- Development -
전자·전기산업발전에
더 나은 가치 더 높은
신뢰로 기여하는
일등 기업
Wafer
㈜엠케이켐앤텍의 선진 표면 처리 기술을 소개합니다.
-
UBM (Under Bump Metallization)은 플립칩 패키지의 집적 회로(IC) 또는 Cu Pillar 와 Solder Bump 사이에 박막 금속층을 만드는 고급 패키징 프로세스입니다.
