전해금도금
㈜엠케이켐앤텍의 선진 표면 처리 기술을 적용한 제품을 소개합니다.
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TEMPERESIST 시리즈
TEMPERESIST 시리즈는 석출순도 99.99%의 반도체용 고순도 금석출에 사용되며 석출된 피막은 와이어 본딩에 필요한 경도(60-80HV) 및 고온에서도 뛰어난 안정성을 나타냅니다. 더욱이 금속 불순물 제거용 수지인 JPR 2001을 이용하여 도금액 내의 금속 불순물을 제거함으로써 장기간 도금액을 사용할 수 있습니다
| 제품명 |
Au(g/Lt) |
작업온도(℃) |
전류밀도 |
경도 |
특성 |
| Temperesist - EX |
6 ~ 20 |
65 ~ 80 |
0.1 ~ 0.4 ASD |
60 ~ 80 HV |
범용적인 Au Bonding용 Soft Gold제품 |
| Temperesist - FX |
4 ~ 8 |
60 ~ 70 |
0.2 ~ 1.0 ASD |
60 ~ 80 HV |
Cu상의 Direct Gold제품 |
| Temperesist - GR |
4 ~ 8 |
60 ~ 70 |
0.1 ~ 0.4 ASD |
60 ~ 80 HV |
저농도 Au Bonding용 Soft Gold제품 |
| Temperesist - DX |
6 ~ 12 |
65 ~ 80 |
0.1 ~ 0.4 ASD |
60 ~ 80 HV |
솔더 접합강도가 우수한 제품 |
| Temperesist - EX3000 |
8 ~ 15 |
40 ~ 60 |
0.5 ~ 1.0 ASD |
60 ~ 80 HV |
Cyan타입, Wafer상의 Bump 도금용 |
| Temperesist - K-91H |
8 ~ 12 |
60 ~ 68 |
0.2 ~ 0.6 ASD |
70 ~ 90 HV |
Non-Cyan타입, Wafer상의 Bump 도금용 |
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TEMPERESIST 시리즈 표면조직(CU상 AU도금)
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OROBRIGHT 시리즈
OROBRIGHT 시리즈는 Au-Co합금 도금액으로 균일전착성과 내마모성이 우수하고 종래 산성 금도금액에 비해 시안 폴리머 함유량이 적어 내식성이 우수하고, 접촉 저항 이 낮아 Connector, 반도체 메모리 모듈, Nand Flash제품 등에 적합합니다.
| 제품명 |
Au(g/Lt) |
작업온도(℃) |
전류밀도 |
경도 |
특성 |
| Orobrignt - HS2 |
2 ~ 6 |
38 ~ 50 |
0.3 ~ 3.0 ASD |
180 ~ 210 HV |
균일 전착성이 우수하며, Rack타입용 |
| Orobrignt - HS2J |
2 ~ 8 |
38 ~ 50 |
0.5 ~ 5.0 ASD |
180 ~ 210 HV |
Rack타입으로 석출속도가 빠름 |
| Orobrignt - BAR7 |
5 ~ 15 |
50 ~ 65 |
10 ~ 50 ASD |
160 ~ 200 HV |
콘넥터용, Au-Co 합금 도금액 |
| Orobrignt - BAR(NI) |
5 ~ 15 |
50 ~ 65 |
10 ~ 50 ASD |
160 ~ 200 HV |
콘넥터용, Au-Ni 합금 도금액 |
| Orobrignt - SA |
8 ~ 12 |
55 ~ 65 |
0.2 ~ 0.5 ASD |
120 ~ 160 HV |
Au Bonding이 가능한 Hard Gold도금액 |
