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엠케이켐앤텍

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전자·전기산업발전에
더 나은 가치 더 높은
신뢰로 기여하는
일등 기업

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무전해동도금 프로세스

㈜엠케이켐앤텍의 선진 표면 처리 기술을 적용한 제품을 소개합니다.

  • 무전해동도금 공정의 적용제품 및 특성

    처리공정 사용약품 제품의 특성
    콘디셔너
    Conditioner
    OPC-380 Condiclean M 범용적으로 사용되는 알카리 타입의 탈지 및 콘디셔너
    ATS Precondition PIW-1 폴리이미드 표면에 미세한 조도를 형성하여 밀착력을 향상
    ATS Condiclean CIW-2 폴리이미드 표면에 화학동의 밀착성을 향상시키는 콘디셔너
    에 칭
    Micro-etch
    OPC-460 Softetch 황산-과산화수소 타입의 에칭제
    Sodium Persulfate 과황산나트륨
    프리딥
    Predip
    OPC-Predip AD
    PTH Pd Salt
    염산이 무첨가된 카탈리스트용 프리딥
    촉 매
    Catalyst
    OPC-80 Catalyst 액 안정성, 촉매 흡착성이 우수한 카탈리스트
    OPC-80 Catalyst M 액의 안정성이 우수하고 장기간 사용이 가능
    악세레이터
    Accelerator
    OPC-505 Accelerator 非불화물계이며, Sn의 허용범위가 넓어 액수명이 길다.
    OPC-555 Accelerator 불화물을 함유한 산성액체, Pd금속의 강하게 활성화
    화학동
    Electro-less
    Copper
    OPC-750 E’less M 포르말린-EDTA타입으로 Build up 기판에 적합
    ATS - Addcopper IW 응력제어에 의해 폴리이미드상의 블러스터없이 도금 가능
    포르말린-록셀염 타입으로 Flexible, RF PCB 제품에 적합
    ATS – Addcopper VR 포르말린-롯셀염 타입으로 압연동판에 균일한 도금이 가능
    폴리이미드상의 밀착력이 좋아 Flexible, RF PCB제품에 적합
    폴리이미드상의 PIW-1처리후 압연동박상의 IW처리품 압연동박상의 타화학동처리품
    전기동
    1um도금후

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