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- Development -
전자·전기산업발전에
더 나은 가치 더 높은
신뢰로 기여하는
일등 기업
OSP 프로세스
㈜엠케이켐앤텍의 선진 표면 처리 기술을 적용한 제품을 소개합니다.
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OSP 공정의 적용제품 및 특성
GLICOAT-SMD K1 F2(LX) F2(LX)PK 처리조건 온도/시간 40℃/60~90초 40℃/60~90초 40℃/60~90초 외 관 황색 투명 수용액 황색 투명 수용액 황색 투명 수용액 이미다졸 Aryl phenylimidazole Aryl phenylimidazole Aryl phenylimidazole 플러스막의 열안정성 약 350℃ 약 350℃ 약 350℃ 내열성 리플로가열 O O △ 피막 내열성 △ △ O Pb-Free 땜납의 대응 O O O 부분금도금의 대응 O O O Cu2+ 이온 함유 유무 X X X Application Selective gold
Metal Board등Selective gold
빌드업 기판등Package
(BGA, FC-BGA) -
내열성 강화를 위한 이미다졸의 UPGRADE
구분 1세대 2세대 3세대 이미다졸 Alkyl imidazole Alkyl Benzimidazole Aryl phenylimidazole 열분해온도 150 ℃ 250 ℃ 350 ℃ -