OSP 프로세스

㈜엠케이켐앤텍의 선진 표면 처리 기술을 적용한 제품을 소개합니다.

• OSP 공정의 적용제품 및 특성

  		GLICOAT-SMD
  		K1	F2(LX)	F2(LX)PK
  처리조건	온도/시간	40℃/60~90초	40℃/60~90초	40℃/60~90초
  외 관		황색 투명 수용액	황색 투명 수용액	황색 투명 수용액
  이미다졸		Aryl phenylimidazole	Aryl phenylimidazole	Aryl phenylimidazole
  플러스막의 열안정성		약 350℃	약 350℃	약 350℃
  내열성	리플로가열	O	O	△
  	피막 내열성	△	△	O
  Pb-Free 땜납의 대응		O	O	O
  부분금도금의 대응		O	O	O
  Cu2+ 이온 함유 유무		X	X	X
  Application		Selective gold Metal Board등	Selective gold 빌드업 기판등	Package (BGA, FC-BGA)

• 내열성 강화를 위한 이미다졸의 UPGRADE

  구분	1세대	2세대	3세대
  이미다졸	Alkyl imidazole	Alkyl Benzimidazole	Aryl phenylimidazole
  열분해온도	150 ℃	250 ℃	350 ℃

  
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