Micro Etching & Desmear 프로세스

㈜엠케이켐앤텍의 선진 표면 처리 기술을 적용한 제품을 소개합니다.

• Micro etchant for copper

  	사용약품	제품의 특성
  황산-과산화수소 계열	MKS-1200	범용적인 마이크로 에칭제, D/F, LPR, PSR, Zet 연마전처리 등에 적용
  	MKS-1500	균일한 Half Etching이 가능
  	MKS-2000	Fine Pattern 대응용 D/F, LPR, PSR 전처리에 적합
  	GB-1400	Galvanic 효과에 의해 Over eching을 최소한 제품, OSP공정에 적합
  과황산칼륨계	Oxone PS-16	Potassium Monopersulfate계 에칭제
  	ZA300 HS	액상타입의 Potassium monopersulfate계 에칭제

• Base Copper	MKS-1200	MKS-2000

• 디스미어

  처리공정	사용약품	작업온도	처리시간	제품의 특성
  Sweller	MK-600S	35 ~ 45 ℃	4 ~ 6 분	드릴 공정에서 발생된 에폭시 스미어를 팽윤시키는 처리제
  Desmear	MK-601D	70 ~ 80 ℃	6 ~ 8 분	동박면을 침식시키지 않으면서 수지만 미세하게 에칭
  Neutralizer	MK-602N	40 ~ 50 ℃	4 ~ 6 분	망간산염을 중화하여 제거하는 약품